宝亿莱智能家居软装饰云知声发布面向IoT的AI芯片 还将与京东在智能家居等方面合作

宝亿莱智能家居软装饰云知声发布面向IoT的AI芯片 还将与京东在智能家居等方面合作

  凤凰网科技讯 (作者/花子健)5月16日消息,云知声在北京召开新品发布会,正式推出面向物联网的UniOne物联网AI芯片及其解决方案——雨燕(Swift)。该芯片由云知声自主设计研发,采用云知声自主AI指令集,拥有具备自主知识产权的DeepNet、uDSP(数字信号处理器),支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型。

  云知声创始人/CEO黄伟指出,“在AIoT市场加速爆发的今天,云端方案在网络、带宽、能耗、隐私以及边缘计算等方面的限制,使得面向物联网的AI芯片成为必然抉择。第一代UniOne物联网AI芯片雨燕量产后,将能快速切入市场客户并满足更多产品种类和形态上对成本、稳定性、集成度等方面的需求。”

  黄伟还指出,软装饰加盟宝亿莱,无论是CPU还是GPU、FPGA,现有的芯片架构并非为AI专门设计,软装饰加盟宝亿莱,并不能满足物联网AI算力需求,且考虑了太多的向后兼容性,因此在性能上远非最优。“基于业务方面对芯片产品、场景的反复验证,以及对AIoT终局的判断,软装饰加盟宝亿莱,云知声在2014年就明确要自主研发面向物联网的AI芯片。”

  云知声第一代UniOne 物联网AI 芯片及解决方案——雨燕采用CPU+uDSP+DeepNet架构,支持8/16bit 向量、矩阵运算,基于深度学习网络架构,可将面向语音AI 的并行运算性能发挥到极致,在更低成本和功耗下提供更高的算力。

  在架构灵活性方面,软装设计拎包入住,雨燕通过Scratch-Pad将主控CPU与AI加速器内部RAM相连,可提供高效的CPU与AI加速器之间的数据通道,便于CPU对AI加速器运算结果进行二次处理。另外,软装设计拎包入住,连接各个运算单元的可编程互联矩阵架构,提供了扩展运算指令的功能,从而进一步提升硬件架构的灵活性及可扩展性。同时,芯片采用多级多模式唤醒,从能量检测,到人类声音检测,再到唤醒词检测,针对语音设备及使用场景的定制化Power Domain等技术,可将芯片功耗降低至最低。

  具体而言,雨燕拥有以下特征:面向深度学习和语音信号处理的AI 定制指令以及体系架构,将面向语音AI 的并行运算性能发挥到极致,系统运算能力提升50倍以上;结合片内Memory 及内部互联网络,提高片内总线带宽的利用效率提升20倍;异构AMP架构可保证高性能与低功耗的有机结合,从而获得最佳的能效比,更适合IoT场景;混合应用架构设计,获得本地与云端能力的最佳平衡。

  在本次发布会上,云知声还公布了与京东智能、亿咖通科技的战略合作。各方将基于云知声在物联网AI芯片及系统解决方案构建面向新零售、智能家居、汽车等领域的AI技术生态。

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